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Le prochain haut de gamme du constructeur Chinois, Meizu, sera dévoilé le 30 juin prochain. Il semblerait être fabriqué en métal, comme le fait HTC.

Ceci est confirmé par les nouvelles photos récemment divulguées sur la toile, qui révèlent le châssis du MX5, confirmant la présence d'un "grand" bouton Home et d'un haut-parleur placé sur le cadre inférieur du smartphone. Autres petits détails révélés par les photos, les boutons volume et ON/OFF sont à droite, tandis que la fente de la carte SIM sera sur le côté opposé. Mais il est difficile de le dire avec une certitude absolue.

En ce qui concerne les spécifications techniques, il sera équipé d'un écran Full HD de 5.5 pouces et d'un processeur MediaTek MT6795T octa-core cadencé à 2,3 GHz, et bien sur de 3 Go de RAM. Bonne nouvelle, la mémoire interne d'une capacité pour le moment inconnue est extensible via MicroSD. J'imagine qu'il y aura un modèle 16Go / 32Go et sûrement 64Go.

Concernant la photo, il devrait embarquer un capteur principal de 20 mégapixels, probablement de chez Sony (comme l'année dernière), et pour animer le tout, une batterie non amovible de 3150 mAh.

Prix agressif : 1799 yuans soit environ 250€, mais j'imagine qu'il sera vendu a plus de 300€ sur le marché Européen.

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Meizu MX5 : Châssis et prix révélés

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